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证券日报网讯 1月26日，飞凯材料（维权）在互动平台复兴投资者发问时示意，公司在半导体先进封装界限踏实量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可愚弄于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程触及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，乐鱼公司树立的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料不错适配该工艺条款，时时彩app下载现在正处于考据导入阶段，尚未造成限制化营收。公司正与有关厂商密切互助树立与调试有关材料，共同晋升HBF和HBM制程工艺进修度与可靠性。改日，公司将捏续聚焦客户前沿需求，股东材料时间的迭代与革命。

（著作着手：证券日报）

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